(株)フェローテックホールディングス【6890】の掲示板 2024/01/13〜2024/01/24

>>1111

『電気自動車（EV）の性能のカギを握るパワー半導体を液体で冷却する動きが出てきた。電子基板大手のメイコーが水冷構造を採用し、既存品より放熱性に優れた基板を開発した。2029年の量産を目指す』との記事(2024年1月22日)が出てますね。

ただせっかくご紹介頂いても、そもそも５年も先に量産目指す！？こんな時間軸じゃちょっとピンとこないですよね。