投稿一覧に戻る (株)日本マイクロニクス【6871】の掲示板 2024/05/03〜2024/05/14 117 hide 5月8日 02:52 チップを重ねて大容量・高速化をめざす「HBM」(積層メモリ)で注目 日本マイクロニクス<6871>(東証プライム)は5月7日、続伸基調で始まり、取引開始後は7%高の7800円(490円高)まで上げ、株式分割を考慮した上場来の高値8940円(2024年3月29日)に向けて出直りを強めている。半導体メモリー検査装置の大手で、5月13日に第1四半期決算の発表を予定し、期待が強まる中、連休中に米半導体株指数SOXとNASDAQ総合指数が3日続伸となり買い安心感が強まっている。 同社は、次世代の半導体開発で「微細化」の次に到来する「HBM」(メモリーチップを重ねることで大容量・高速化をめざす製造方法)に関わる銘柄の一つとされている。7日は、「インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携」(日本経済新聞5月7日付朝刊)との報道で、「回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る」と伝えられたことなどを受けて連想買いが強まった面もあるようだ。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部) なるほどね そう思う41 そう思わない1 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
hide 5月8日 02:52
チップを重ねて大容量・高速化をめざす「HBM」(積層メモリ)で注目
日本マイクロニクス<6871>(東証プライム)は5月7日、続伸基調で始まり、取引開始後は7%高の7800円(490円高)まで上げ、株式分割を考慮した上場来の高値8940円(2024年3月29日)に向けて出直りを強めている。半導体メモリー検査装置の大手で、5月13日に第1四半期決算の発表を予定し、期待が強まる中、連休中に米半導体株指数SOXとNASDAQ総合指数が3日続伸となり買い安心感が強まっている。
同社は、次世代の半導体開発で「微細化」の次に到来する「HBM」(メモリーチップを重ねることで大容量・高速化をめざす製造方法)に関わる銘柄の一つとされている。7日は、「インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携」(日本経済新聞5月7日付朝刊)との報道で、「回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る」と伝えられたことなどを受けて連想買いが強まった面もあるようだ。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)
なるほどね