(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2024/01/19〜2024/02/06

日経速報より
タムラ製作所は電子部品の「ゲートドライバモジュール」で、炭化ケイ素（SiC）製のパワー半導体に対応できるタイプを開発。従来よりも２倍の高電圧に耐えることができ、体積は２分の１と小型化した。
高電圧で運用する風力発電機や鉄道での需要を想定。
024年夏の量産を目指す。
　ゲートドライバモジュールはSiC製のパワー半導体とともに電力を制御するインバーターなどに組み込まれる。SiCのパワー半導体は現在主流のシリコン製に比べて電力効率が高く、高電圧にも対応する。
需要の増加が見込まれており、ゲートドライバも高性能化が求められていた。
　今回開発したのは「2CHシリーズ」。これまでの約1.2倍に当たる3300ボルトの半導体に対応する。設計上１万ボルト以上と従来に比べ２倍の電圧に耐えられる。省エネの観点から各部品の小型・軽量化が求められており、内部構造を工夫することで性能を高めつつ体積を半分にした。