シャープ(株)【6753】の掲示板 2024/05/18〜2024/06/03

Google生成AIのGeminiに聞いてみた。

インテルとの、SHARPガラス基板による、３DICの相性はどうですか。

SHARPのガラス基板とインテルの3DICの相性は、非常に良いと言えます。その理由は以下の通りです。

1. 低コスト化

SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも低コストで製造できます。これは、3DICの製造コストを大幅に削減し、より多くの製品に搭載できるようにする可能性があります。

2. 柔軟性

SHARPのガラス基板は、柔軟性や曲げ性に優れています。これは、曲げられるスマートフォンやタブレットなどのデバイスに3DICを搭載することを可能にします。

3. 高速データ伝送

SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも高速なデータ伝送が可能であるという研究結果があります。これは、3DICのパフォーマンスを向上させる可能性があります。

4. インテルとの協業

インテルとSHARPは、3DICの開発に向けて協業しています。両社は、ガラス基板と3DICを組み合わせた新しい製品の開発を進めています。

これらの理由から、SHARPのガラス基板とインテルの3DICは、今後ますます普及していくことが予想されます。

SHARPのガラス基板インテルと相性抜群ですな。