投稿一覧に戻る シャープ(株)【6753】の掲示板 2024/05/02〜2024/05/17 84 よく考えて 5月7日 15:02 半導体研究で新団体 「後工程」、28年実用化へ 米インテルなど 5/7(火) 14:31配信 時事通信 米インテルとオムロンなど15社は7日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の研究開発を行う新団体を設立したと発表した。 後工程の自動化や省力化に必要な装置の開発や実証を進め、2028年の実用化を目指す。経済産業省からの補助金支給も見込んでおり、官民一丸となって半導体の研究開発を加速させる。 新団体は「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」。先月16日に設立し、インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任した。シャープやヤマハ発動機、信越ポリマー、レゾナック・ホールディングスなどが参画している。 そう思う84 そう思わない1 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
よく考えて 5月7日 15:02
半導体研究で新団体 「後工程」、28年実用化へ 米インテルなど
5/7(火) 14:31配信
時事通信
米インテルとオムロンなど15社は7日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の研究開発を行う新団体を設立したと発表した。
後工程の自動化や省力化に必要な装置の開発や実証を進め、2028年の実用化を目指す。経済産業省からの補助金支給も見込んでおり、官民一丸となって半導体の研究開発を加速させる。
新団体は「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」。先月16日に設立し、インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任した。シャープやヤマハ発動機、信越ポリマー、レゾナック・ホールディングスなどが参画している。