アピックヤマダ(株)【6300】の掲示板 2015/04/28〜2017/01/23

半導体パッケージング技術展に出展しますね。
また池田さんのセミナーも開催あり。
新規顧客を取り込み売り上げに貢献できそうですよ

以下コピペ抜粋です

弊社は来る２０１６年１月１３日(水) から１月１５日(金) までの３日間、東京ビッグサ
イトにて開催される「第１７回半導体パッケージング技術展」に出展いたします。

樹脂材料と装置技術がパッケージング技術を変える！

Fan-Out WLPのモールディング技術戦略

アピックヤマダ（株）
技術部 副部長
池田 正信

[講演内容]
半導体パッケージングの樹脂封止工程における、ウエハーレベルの大口径化の動向と対応技術について紹介し、今後のパネル基板の大判化の動向と、課題解決に向けた対応技術の紹介をする。

[講演者プロフィール]
1985年4月：アピックヤマダ（株）入社。技術部モールド金型技術で半導体樹脂封止金型の設計に従事。
2007年4月：技術部
金型設計マネージャーに就任。金型設計と開発を統括する業務に従事。
2013年7月より、技術部
副部長に就任。金型技術、金型設計及び装置技術を技術統括する業務に従事。現在に至る。