タツモ(株)【6266】の掲示板 2024/04/20〜2024/06/04

3次元実装技術＞ＴＳＶ技術にはシリコンウェハーの薄化が望ましい。そしてＴＳＶ技術が微細化と共に半導体性能向上の標準になっていくと思う。
(参照：h ttps://www.inrevium.com/pickup/tsv/)
受注については決算説明資料内「市場（顧客）の状況」に書いてあることがすべて。ＴＳＶ技術は複雑だそうだから顧客も薄化の工程だけ切り取ってその部分だけ発注というわけにもいかないのかもね。あくまでも顧客側の全工程のなかでの受注なのだろうし。
各指標をどう評価するかは個人個人で、結果は丁半博打みたいなものかな？
株価は騰がっても下がっても理由なんかいくらでも後付けできそう。
空売り機関さんも復活し始めたみたいだし。
ボラ大きいから往復ビンタだけはくらいたくない。
ココは受注はどの段階で判断しているのかな？売上計上は検収基準のようだけど。