タツモ(株)【6266】の掲示板 2024/01/23〜2024/03/01

今日SBIのニュースでタツモの特許がフォーカスされました。

・レーザー光を用いた接合技術で接合対象の破損を防止する接合装置(2023179882)
・レーザー光を用いた接合技術において、当該レーザーの効率的な使用を可能にする接合方法(2023179883)、接合装置(WO/2023/238809)
・積層工程と接合処理工程とを備える接合方法(WO/2023/238810)

これって半導体を積層化させる装置及び方法の特許ということですか？
WIPOのHPで要約を読んだけどわからないです。

特許公開日が2023/12/14なので新しい情報ではないのですが、
今になってフォーカスされたのと、レーティング上昇のタイミングが重なって
実はすごい技術だということにマーケット関係者が気づいたとか・・・