タツモ(株)【6266】の掲示板 2019/10/26〜2020/05/11

パワー半導体向けに、支持体貼合（てんごう）装置が売れてるんじゃないですかね？
ウエハの薄化で、曲がったり・撓んだりするから支持体に貼合わせて各種工程を処理した後で「剥離」するんですが、3次元実装は、ソニーさんが扱ってるCMOSイメージセンサーの製造過程でも使われるそうです。（タツモさんのは、ソニーには採用されてないみたい。）

CMOSイメージセンサーには、東エレさんの支持体貼合装置が使われてたんじゃなかったかな。
それにしても、この2日間の下げは酷かった！狙われましたかね（笑）