(株)ディスコ【6146】の掲示板 2023/12/06〜2023/12/13

半導体切断装置で世界最大手のディスコは、電気自動車（EV）などに使う省エネ半導体を従来より10倍速く切断する装置を開発した。半導体材料の炭化ケイ素（SiC）は電力効率に優れるが、硬く加工が難しかった。次世代のパワー半導体の量産技術を確立させて、EV普及を後押しする。

既に一部の顧客向けに出荷を開始している。受注が増えた段階で本格量産する。

SiCは電気の損失を抑えられるため、EVや発電所向けなど…