(株)ソディック【6143】の掲示板 2015/07/13〜2015/07/19

>>463

既に、ほとんどの状況は推察できてます。
導入予定の大半は台湾・香港。
日本は品質確認テスト段階で、これをクリアー（取引先によって精度・強度要求が異なるため基準はマチマチ）できた企業から、順次導入が進んでいく予定。
しかし、ここのポイントは、その導入を川上企業が要請している点です。
自分が調べた範囲で言うと、大手の自動車・家電メーカーがサイクルタイム短縮のためのコンフォーマルクーリングインサートモールドを「必須要件」にしているらしい（あくまでも人聞きです）。
ここが大きなポイント。
つまり、日本の場合金型メーカーが積極的に導入するというのではなく、あくまでも「要請」によるものです。
最近持ち直しているとはいえ、基本的に３K産業ですから、システム合わせて１億近い商品を積極的に導入するとは思えません。
逆にアメリカ・台湾・香港等は、一足先にその合理性が浸透されているため、すでにテスト段階というよりも「実用段階」であり、浸透はあっという間かもしれません。
日本は「テスト段階」、海外は「実用段階」です。
これは、やはりアップルとＨＰの影響が大きいのかもしれませんね。

あくまでも主観で言うと、日本の金型メーカーに３ＤＰが広がるには、かなりの時間を要するように思います。
しかし、その反面、DDMは活況を呈するはずです。
大きな受注先という観点から言えば、ソディックからすればフォックスコンへの納入という発表が一番現実的かと思います。
それ以外は表に出ることはないです。
なぜなら、コンフォーマルインサートモールドは「企業秘密的」な扱いになりますから。
ライバル企業に導入されては困る技術です。