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(株)岡本工作機械製作所【6125】の掲示板 2023/12/16〜2024/05/23

>>877

最後の総合所見。悪くはない感触です。
このあたり、ここの誰よりも詳しいであろう小鬼さんの解説がほしいところ。



3.総合所見
概ね目標を達成し、次の研究開発フェーズに進むための成果が得られた。イノベーション創出が期待で
きる。
TSV技術の課題を改善するため、Si/Cu同時研削プロセスとその後工程、無電解NiBメッキとSiエッチ
ングという一連のプロセスが確立しつつあり、接合評価で可能性が実証できている。
今後は、TSV技術の実用化に向けて、工程の安定化や特性向上などを期待する。

  • >>878

    jjhさん、これですね。
    ttps://www.jst.go.jp/a-step/hyoka/pdf/201703/AS2611901J.pdf

    Webサイト情報(↑↑)には「201703」とありますから、(たぶん)2017年3月の報告でしょう。報告書タイトルには「FSステージ シーズ顕在化タイプ」とあり、研究開発課題名も「~の研削ヘッドの開発」となっています。ですからこれは、2016年に採択された現在の「全自動薄化加工装置」開発よりも、「以前の段階の開発」についての報告書です。

    (これは、何年も前からネットに公開されています。こんな日付も無い雑な報告書ですが、産総研の正式報告内容とも整合していますので、偽物ではないでしょう。こういうものが、こうやってネット公開されている事情は全くわかりません。)

    それはそうとして、この報告にあるような成果が認められたことで、現在の開発が採択されたというのが歴史的経緯だと理解しています。