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(株)岡本工作機械製作所【6125】の掲示板 2021/03/19〜2021/06/03
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>>992
「3D積層技術の開発や、新たなパッケージ評価技術の開発を推進」を目的として、TSMCはもちろん日本の錚々たる企業が、草木もなびくように産総研に吸い寄せられてきている・・・ということは、3D積層技術のベース技術となるTSVについては、正式発表は無いにしても、ほぼ目途が立ってきたということじゃないんでしょうか。
今回公表された企業の中に岡本さんの名前はありませんが、TSVに関しては「産総研=岡本」なんですから何も心配はしていません。
小鬼 2021年6月3日 18:48
TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
https://news.yahoo.co.jp/articles/eeb72b0ad7c7a55dd49b8acd40cd85f4113e283d