(株)岡本工作機械製作所【6125】の掲示板 2021/03/19〜2021/06/03

>>992

「3D積層技術の開発や、新たなパッケージ評価技術の開発を推進」を目的として、TSMCはもちろん日本の錚々たる企業が、草木もなびくように産総研に吸い寄せられてきている・・・ということは、３D積層技術のベース技術となるTSVについては、正式発表は無いにしても、ほぼ目途が立ってきたということじゃないんでしょうか。
今回公表された企業の中に岡本さんの名前はありませんが、TSVに関しては「産総研＝岡本」なんですから何も心配はしていません。