ＡＧＣ(株)【5201】の掲示板 2020/06/04〜2020/09/18

2020年06月30日　AGCニュース：経営/研究開発リリース
次世代パワー半導体材料開発のノベルクリスタルテクノロジーに追加出資
―　酸化ガリウムウェハの実用化を加速　―
ＡＧＣ（ＡＧＣ株式会社、本社：東京、社長：島村琢哉）は、次世代パワー半導体材料開発会社であるノベルクリスタルテクノロジー（株式会社ノベルクリスタルテクノロジー、以下ＮＣＴ、本社：埼玉、社長：倉又朗人）への追加出資を決定しました。ＮＣＴは現在４インチまでの酸化ガリウムウェハの開発・製造・販売に成功しており、100%に近い世界シェアを有しています。ＡＧＣとＮＣＴは本追加出資により、2023年の酸化ガリウムウェハの実用化に向けて開発スピードを更に加速させていきます。
パワー半導体は、サーバー・自動車・産業用機械・家電製品など様々な電気・電子機器に組み込まれ、電力の制御を行う電子部品です。パワー半導体の性能は電力制御モジュールの省エネルギー化、軽量・小型化に直結するため、要求性能は年々上昇しており、既存材料であるシリコンよりも電力損失が少なく、耐電圧特性、大電流特性に優れた半導体材料が求められています。
酸化ガリウムはシリコンと比較し、3000倍以上のパワー半導体性能指数*1を有する次世代パワー半導体材料です。その他の候補材料として開発が進んでいるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)と比較しても、酸化ガリウムは更に高電圧・大電流で使用できる可能性があり、高い注目を集めています。ＡＧＣはＮＣＴの技術力の高さに加え、当社がガラス製造で培った高温溶解、研磨加工、洗浄などの無機材料量産技術を活かすことで、酸化ガリウムの早期量産化を実現できると考え、2018年に同社へ出資し、共同開発を開始しました。これまでに4インチ酸化ガリウムウェハの量産製造技術開発に成功しており、今後の更なる高品質化、ウェハ大型化を目指し、同社への追加出資を決定しました。
AGCグループは、経営方針 AGC plus の下、エレクトロニクス事業を戦略事業のひとつと位置付けています。今後も大きな需要の伸びが見込まれる半導体関連事業に対し積極的な開発・投資を実施し、半導体産業の発展に貢献していきます
今日７月２２日（水）の日経新聞によると、半導体業界・電機各社（SONY・NECほか）の株価が底を打ち、20％に近い上昇率と伝えているが、マックスブランクスＥＵＶ露光用の半導体部材「フォトマスクブランクス」は世界でHOYAとAGCの２社しか生産できず、生産能力を大幅に増強している。
　フォトマスクブランクスはガラス基板の表面に薄膜を積層したもので、回路パターンを半導体ウエハーに転写する「フォトマスク」の原版となる。ＥＵＶ露光用の研究は２００３年から開始。ＥＵＶで用いられる光源の波長は13・５ナノメートルで従来の10分の１以下）
次世代半導体分野でも売り上げを急速に伸長させており、世界の最先端の技術を持つＮＣＴへの投資ほかTOB買収・投資開発を進めている。