投稿一覧に戻る イビデン(株)【4062】の掲示板 2024/05/03〜2024/05/28 1002 mym***** 5月28日 15:49 半導体業界のビッグ3とも称される台湾積体電路製造（TSMC）、韓国サムスン電子、米インテルが半導体の後工程（パッケージング）の研究開発拠点を日本に設け、日本の部材・装置メーカーとの連携を強化している 後工程についても、製造装置ではディスコや東京精密、ヤマハ発動機など、部材ではレゾナック・ホールディングス（HD）やイビデン、新光電気工業といった、世界首位やそれに近いシェアを握る製品を持つメーカーが多く存在する。 そう思う22 そう思わない6 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
半導体業界のビッグ3とも称される台湾積体電路製造（TSMC）、韓国サムスン電子、米インテルが半導体の後工程（パッケージング）の研究開発拠点を日本に設け、日本の部材・装置メーカーとの連携を強化している
後工程についても、製造装置ではディスコや東京精密、ヤマハ発動機など、部材ではレゾナック・ホールディングス（HD）やイビデン、新光電気工業といった、世界首位やそれに近いシェアを握る製品を持つメーカーが多く存在する。