イビデン(株)【4062】の掲示板 2024/03/08〜2024/04/15

半導体の性能向上において、微細化は一般的な方法ですが、近年はその難易度が急激に上昇しています。そこで、チップの組み立て（パッケージング）によって性能向上を図る方法が注目されています。特に、「チップレット」集積と呼ばれる手法は、日本の企業によって光る技術が多く存在しています1。

「チップレット」集積は、従来の大規模な回路を一つのチップとしてまとめて作る方法とは異なり、複数の小さなチップ（チップレット）を作り、それらを組み合わせて大規模な回路を構築する技術です。この手法により、個々のチップレットだけでなく、チップ全体の歩留まりが高まります。つまり、高性能化とコスト削減を両立させるためのノウハウが含まれています1。

日本では、半導体業界において「チップレット」集積などの先進パッケージング技術を持つ企業が多数存在しています。以下に、後工程での高い技術力を持つ日本企業紹介します：

1.ディスコ: ウエハーを切り出してチップとして組み立てる技術で注目されています。
2.TOWA: チップレット集積において強力な技術を持つ企業です。

3.イビデン: パッケージング技術において優れた実績を持つ企業です。
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