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(株)ディー・ディー・エス【3782】の掲示板 2019/02/28〜2019/03/06
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2019年3月3日 19:06
>>537
うんうん、これじゃ❓
皮膚の微細構造解析アルゴリズムを開発
POST DATE : 2018.03.19
～指紋の第三次特徴による認証を世界で初めて実用化～
東京大学大学院情報学環セキュア情報化社会研究寄付講座グループ（以下 SiSOC TOKYOグループ）および株式会社ディー・ディー・エス（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：三吉野 健滋、以下 DDS）は、このたび、指紋を高解像度で撮影することで得られる第三次特徴を利用する新しい解析アルゴリズムの開発に成功しました。
自分の見落としであれば大変申し訳ないのですが、汗孔アルゴって、何故かDDSからIR等って出ていなかった気がします。
ヤフーニュースのみの記載だったような…
すごい技術なはずなので、会社としてアピールしないのは何故？って思ったのですが、あくまで技術開発のニュースをヤフーが掴んだけで、製品化の目処がたってないからなのかな？って何となく理解してました。
これって、正式にDDSから導入していく、導入した等の報告ってありましたでしょうか？？