内外テック(株)【3374】の掲示板 2020/10/31〜2021/01/27

台湾積体電路製造（TSMC）が14日発表した2020年10～12月期決算は、純利益が前年同期比23%増の1427億台湾㌦（約5300億円）となり、四半期として過去最高となった。半導体需要の急拡大で21年12月期の設備投資は、過去最大の280億ドル（約2兆9千億円）を見込む。

20年10～12月期の売上高も14%増の3615億台湾ドルと、四半期として過去最高となった。20年12月期の通期でみても売上高は25%増、純利益は50%増と大きく伸び、いずれも過去最高だった。

魏哲家・最高経営責任者（CEO）は同日開いたオンラインでの記者会見で「世界の半導体市場（メモリー除く）は今年8%成長する見通しで、当社の売上高も15%増を見込む」とし、過去最高の更新が見込まれる。

特に高速通信規格「5G」対応のスマホや高性能パソコン、サーバー向けの半導体の需要が予想以上に好調だという。

設備投資は今年、最大で280億㌦を予定し、台湾と米国を中心とする。投資の8割は、回路線幅が3ナノ（ナノは10億分の1）メートル、5ナノ、7ナノの最先端品に振り向ける。

具体的には、3ナノ品と5ナノ品を生産する台湾の台南市の工場、7ナノ品を生産する台中市の工場の増強に充てる。さらに米国アリゾナ州に建設し、24年の量産を目指す5ナノ品を扱う新工場の建設にも投資を充てる。

業界で半導体不足が課題となる中、中国・江蘇省南京市の既存工場については「能力増強の計画はあるが、顧客次第で、まだ最終決定はしていない」（劉徳音董事長）とした。

日本については、広報責任者は「工場建設や共同出資の新会社の予定はない。日本の材料メーカーなどと共同開発を行う研究センターの設置を検討中だが、場所も含めてまだ決まっていない」とした。