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SiCは、シリコン(Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体材料です。 シリコンに比べ、更に結合力が強く、熱的、化学的、機械的に安定している物質です。 モース硬さは9.5であり、ダイヤモンドや炭化ホウ素に次いで硬いでSiCの硬度はSiの約4倍と硬くまたこれらの材料は化学的・熱的に安定であるため、基板として利用する際の仕上げ加工が極めて難しく(難加工性半導体材料)、加工プロセスの高速化、低コスト化が課題となっています。 タカトリのパワー半導体材料(SiC)の加工機、世界シェア90%超え。今のうちに他の業者が参入しないうちに実績を作りタカトリの名声を確立すること。SiとSiCでは結晶の作り方が異なるためSiに比べてウエハーの価格が高い、結晶欠陥が発生しやすいなど課題があるが、SiCの特性を引き出すためSiCウエハーの品質を高める努力がなされている。世界中の企業がSiCパワー半導体の開発、投資に動き出している。 タカトリのパワー半導体材料(SiC)の加工機の注文もSiCウエハーの品質向上、低価格進めば入ってくる。デンソーは、2030年までに半導体分野へ約5000億円を投じ、関連事業の売上高を35年に現状比3倍に拡大する。炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの生産を拡大し、コスト競争力を強化する。 ロームのSiCパワー半導体にかける気力がますます充実し始めた。28年3月期までに何と5100億円を投資し、SiCパワー半導体の世界シェアを30~50%獲得狙う。SiC基盤の製造も予定している。
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次の「株価2倍」銘柄を探せ 本業の稼ぐ力、ヒントに 日本経済新聞 朝刊 マーケット総合 (19ページ) 2024/5/25 2:00 24日の日経平均株価が反落した中でも、投資家の個別株の物色は活発だ。この1年で株価が2倍(ダブルバガー)になったのは、時価総額100億円以上で約90銘柄あった。同期間の日経平均は26%高だった。顔ぶれは半導体関連にとどまらない。中長期では「狭く・深く・強く」と既存事業の採算性を高められる銘柄に上昇余地がありそうだ。 日経平均の終値は前日比457円(1.2%)安の3万8646円と、23日の上昇分(486円高)をほぼ打ち消した。みずほ証券の三浦豊氏は「年初に4万円前後で買った投資家が多いため、上昇すると戻り売りの動きが増す。当面は大幅高が見込みにくい」と語る。 ただし1年でみると、流動性のある時価総額100億円以上でみた銘柄のダブルバガー率は4%弱だ。1年前の同期間よりおよそ25銘柄増えた。 代表テーマが半導体だ。米大手エヌビディアの大幅高に代表されるように、生成AI(人工知能)やデータセンターへの投資で需要が急拡大する。この日は下げたが、特にディスコやTOWAといった製造装置の銘柄の伸びが目立つ。 ディスコの1年上昇率は3.2倍で、時価総額を6兆円台に乗せた。ウエハーを「切る、削る、磨く」装置を手がけ、半導体需要の伸びは収益向上に直結しやすい。 NVIDIAは、次世代GPU「Blackwell」の生産には、ディスコの半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置が必要である。ディスコの成長安定性はこれからが本領発揮と思われます。
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ダブルバガー株には株主還元を強化した銘柄も少なくない。東京証券取引所が資本コスト(期待リターン)を意識した経営を促す点が背景にある。川崎汽船は配当利回りの高さと継続的な自社株買いが材料視される。丸三証券は前期から5年にわたり特別配当を出すとした。 ただ、三井住友DSアセットマネジメントの木村忠央チーフファンドマネージャーは「中長期で最も重視したいのは、既存事業の収益性の向上だ」と指摘する。木村氏は「株主還元は一時的な上昇効果の場合もあり、成長投資の戦略は説得力に乏しい事例も少なくない」と続ける。 実際に株式市場を見渡すと、本業の稼ぐ力を高めて1年で2倍を達成した銘柄はある。代表例が空調設備の工事を手掛ける高砂熱学工業だ。自動化や省力化で業務を効率化し、受注採算が改善している。野村証券の小高貴久氏は「建設や物流のような人手不足の業界は、値上げがしやすくなっている」とも指摘する。 アシックスは主力のランニングシューズで国内外ともブランド力を高める。旧ソニーグループ系で、スマートフォンなどに使うフィルム型の接合材に強いデクセリアルズも連続の純利益最高見通しで投資家をひき付ける。 1年で2倍の潜在可能性を秘めた銘柄もある。例えば88%高で即席めん大手の東洋水産だ。海外でも主力の「MARUCHAN」シリーズを拡販する。 ある運用会社のファンドマネジャーは、ワイパーゴムのフコク(同68%高)を評価する。不良品の低減といった地道な努力を積み重ね、純利益で連続最高益を見込む。 「1年で50%以上高」とすれば日立製作所(93%高)や三井物産(84%高)など約400銘柄もある。どれだけ相場の浮き沈みが激しくとも、じっくり目をこらせば、発掘できるお宝株は眠っている。
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眠れる次のダブルバガー株 共通項は「狭く・深く・強く」 24日の日経平均株価が反落した中でも、投資家の個別株の物色は活発だ。同日までの1年で株価が2倍(ダブルバガー)になったのは、時価総額100億円以上で約90銘柄あった。同期間の日経平均は26%高だった。顔ぶれは半導体関連にとどまらない。中長期では「狭く・深く・強く」と既存事業の採算性を高められる銘柄に上昇余地がありそうだ。 日経平均の終値は米国の早期の利下げ期待が後退し、前日比457円(1.2%)安の3万8646円だった。23日の上昇分(486円高)をほぼ打ち消した。みずほ証券の三浦豊氏は「年初に4万円前後で買った投資家が多いため、上昇すると戻り売りの動きが増す。当面は大幅高が見込みにくい」と語る。 ただし1年でみると、流動性が低くなりづらい時価総額100億円以上でみた銘柄のダブルバガー率は4%弱だ。1年前の同期間よりおよそ25銘柄増えた。 代表テーマが半導体だ。米大手エヌビディアの大幅高に代表されるように、生成AI(人工知能)やデータセンターへの投資で需要が急拡大する。この日は下げたが、特にディスコやTOWAといった製造装置の銘柄の伸びが目立つ。 ディスコの1年上昇率は3.2倍で、時価総額は6兆円台まで増えた。半導体ウエハーを「切る、削る、磨く」の3工程の装置を手がけ、半導体需要の伸びは収益向上に直結しやすい。 連想買いは、この日も5%高となり、1年間で2.7倍となった北海道電力にも広がる。最先端半導体の量産を目指すラピダスの拠点が北海道内となり、電力需要が増すとの見方が強い。台湾積体電路製造(TSMC)の九州進出も半導体関連株には追い風だ。1年上昇率の首位はデータセンター運営を手掛けるさくらインターネットの8.1倍だった。
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●東エレクの新技術に熱視線 もう一つ、半導体の能力向上に寄与するのが、3次元積層だ。電子が通る通路幅を狭めて密集させた1階建ての建物を縦に積み重ねて、データ処理能力を高めるという発想だ。微細化は物理的な限界があり、高額なEUV露光装置も必要になるが、こうした課題を乗り越えて半導体を進化させる方策として研究開発が進む。 数多くの3次元積層に関連する技術のなかで投資家が注目するのが、東京エレクトロン <8035> [東証P]による「チャネルホールエッチング技術」である。同社は6月、400層を超える3次元NAND型フラッシュメモリー向けの新たなエッチング技術を開発したと発表した。平たく言うと、ミクロの世界にある400階建てのビルに、電子が乗るエレベーターが通る穴を素早くきれいに縦に通す技術である。この技術を持つのは東エレク以外にはないとされており、エッチング装置における米ラム・リサーチ<LRCX>のシェアを切り崩し、同装置でトップ企業になるための大きな武器を手に入れた形となる。 東エレクによると、400層レベルの採用時期は2~3年後を想定し、23年に5億ドルと推測される市場規模は27年に20億ドル規模までに拡大すると予想する。市場では東エレクに数千億円規模の増収インパクトがあるとの見方が出ている。 ( ´艸`) 先々爆上げしそうな材料ですよね。
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BCVがシンバイオに来る前の話。 BCV は CDV の脂質エステルプロドラッグで、経口バイオアベイラビリティを高め、腎臓への曝露を低下させることで腎毒性を軽減します。脂質部分により、細胞への取り込みが増加し、広範囲の dsDNA ウイルスに対する活性が向上します。 BCV の使用は当初有望でしたが、最終的には CMV および AdV 感染症に対する第 III 相臨床試験で失敗しました。 この失敗は用量制限胃腸(GI)毒性によって引き起こされ、治療用量レジメンでは急性移植片対宿主病と区別できなかった。 多くの場合、BCV の有害事象プロファイルにより、BCV の中止、投与量の中断、または投与量の減少が生じました。 残念ながら、BCV の経口投与で観察されたこの用量制限的な GI 毒性により、成人患者における BCV の使用は IV 投与に限定される可能性があります。
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ここは毎年5月、「当社取締役及び執行役員の業績向上に対する意欲や士気をより一層高め、長期的な業績向上を図ることを目的」?!でストックオプション(新株予約権)の付与を発表しているが、株主への利益還元は2%前後の配当でお茶を濁し、真剣なるキャピタルゲイン追求(値上がり益追求)をやってきてるとは全く思えない。 低PBRランキングベスト10に入るようでは上場価値は0に等しいのでは・・・
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●東エレクの新技術に熱視線 もう一つ、半導体の能力向上に寄与するのが、3次元積層だ。電子が通る通路幅を狭めて密集させた1階建ての建物を縦に積み重ねて、データ処理能力を高めるという発想だ。微細化は物理的な限界があり、高額なEUV露光装置も必要になるが、こうした課題を乗り越えて半導体を進化させる方策として研究開発が進む。 数多くの3次元積層に関連する技術のなかで投資家が注目するのが、東京エレクトロン <8035> [東証P]による「チャネルホールエッチング技術」である。同社は6月、400層を超える3次元NAND型フラッシュメモリー向けの新たなエッチング技術を開発したと発表した。平たく言うと、ミクロの世界にある400階建てのビルに、電子が乗るエレベーターが通る穴を素早くきれいに縦に通す技術である。この技術を持つのは東エレク以外にはないとされており、エッチング装置における米ラム・リサーチ<LRCX>のシェアを切り崩し、同装置でトップ企業になるための大きな武器を手に入れた形となる。 東エレクによると、400層レベルの採用時期は2~3年後を想定し、23年に5億ドルと推測される市場規模は27年に20億ドル規模までに拡大すると予想する。市場では東エレクに数千億円規模の増収インパクトがあるとの見方が出ている。 ( ´艸`)
PATHは、自動化プロセスの使…
2024/05/26 14:41
PATHは、自動化プロセスの使用を支援して収益性を高め、利益率を向上させる B2B 企業です。 同社のコメント: 「AI を活用したPATHビジネス オートメーション プラットフォームは、最先端のロボティック プロセス オートメーション (RPA) と、エンドツーエンドのプロセスを理解、自動化、運用するための完全な機能スイートを組み合わせており、前例のない価値実現までの時間を提供します。」 (参照 てりねこ)