Ｋｕｄａｎ(株)【4425】の掲示板 2024/10/06〜2024/10/28

セーフィーがNEDO採択とかでニュースになってますが、
昔からKudanはNEDOに採択されてるの、知らんのか？！

★からKudanについて書かれている

パー、および 3.のハードウェアサプライヤーとも密接な関係がある。これらの各ユーザーに
対してどのような価値を提供し、本サービスをプラットフォームとして成立させていくかについ
て述べる。
1.のユーザーに対しては、エッジビジョン AI を応用する複雑なシステムに対して、高い開
発効率という価値を提供し、サブスクリプション課金によって対価を得る。これは今まで述べ
てきた事業モデルから素直な延長上にある。次世代の検査機器や医療機器など、スマート
なマシンビジョン、自動運転車、ドローンやロボット等の自動モビリティ分野のユーザーを想
定しており、前者は具体的には、ニコン、オリンパス、キヤノン、オムロン等の大手メーカー、
後者については、トヨタ、デンソー、ホンダ、スバル、ソフトバンクロボティクス、WHILL、DJI 等
である。ここで挙げたメーカーは、全て事業者である株式会社フィックスターズの受託サービ
スにおける既存顧客、あるいはそれに準ずる近い関係性にあるため、受託サービスの事業
部と連携してサービスの普及と利用促進に務める。
一方、2.のユーザーに対しては、本サービス上で利用可能なアルゴリズムを集積するマー
ケットプレイスを用意し、1.のユーザーのサービス利用料のレベニューシェアを行う。これに
より、本サービス上では様々なアルゴリズムが利用可能となり、1.のユーザーの新規流入の
増加およびリテンションの維持が達成できる。対象としては、アルゴリズムの研究開発に従
事する大学研究者、個人開発者、企業体である。具体的には、

★現在、日本国内のいくつか
の大学と共同研究を行っており、本 PJ のコンパイラ基盤が入力とするドメイン固有言語を用
いて、様々なアプリケーション実装し評価するといった研究を行っている。また、Visual SLAM
技術の開発に強みを持つ Kudan 株式会社と事業提携を行っており、Kudan のもつ高度な
SLAM アルゴリズムをサービス上で展開し、レベニューシェアによる事業化を進める予定で
ある。
最後に、3.のユーザーに対しては、ハードウェアの販売およびマーケティングチャネルを提
供する。マイクロプロセッサのチップベンダーおよび、センサーベンダーがその対象となる。
前者は、Intel、NVIDIA、ARM、Qualcomm、などの大手チップベンダから、テキサス・インスツ
ルメンツ、CEVA、Cadence 等の DSP に強みをもつ SoC メーカーおよび IP ベンダ、国内では
東芝やデンソーなどの独自のASIC を製造している企業を想定している。後者は、イメージセ
ンサ最大手のソニーセミコンダクタソリューションズをはじめ、ToF や LiDAR 等の次世代セン
サのメーカーを幅広く対象とする。1.のユーザーがアルゴリズムの評価結果をもとに専用
チップ化を行うといったシナリオを仮定すると、サービス上で構築したハードウェアデザイン
を流用し、ハードウェアサプライヤに対して開発を依頼することで、短 TaT での専用チップの
製造が可能となる。さらに、ハードウェアサプライヤーにとっては、全世界に広がるプロダクト
の応用ユーザーが、どのようなアルゴリズムを、どのようなハードウェアに対して評価してい
るかといった統計情報を提供することが可能となる。ハードウェアサプライヤーは、この情報
をもとに、次期製品開発の方向性、例えばどのような AI 処理を専用ハードウェアとして実装
すべきか、メモリバンドと演算リソースのバランスはどれくらいがよいか、シリコンをレジスタ
とロジックのどちらにどれくらいの比率で割り当てたらよいか、といった、製品特性を決定す
る重要なパラメータを決定することができる。ダイレクトセールスを重視するハードウェアサ
プライヤにとって、これらの情報は製品の市場競争力を高める上で欠かせない情報であり、
多くのマーケティング費用を割いて顧客との関係構築および情報取得に努めていることから、
十分に市場はあると予想している。
結びに本節の内容をまとめる。本 PJ の研究結果を SaaS としてパッケージングして提供
することで、プロダクト・ソフトウェア・ハードウェアの 3 者を媒介するハブとなり、Society 5.0
社会における重点課題であるエッジビジョン AI を応用したシステムの開発を牽引するクラウ
ド上のプラットフォームを目指す。