(株)イーディーピー【7794】の掲示板 2023/01/05〜2023/01/18

>>930

（「次世代デジタルインフラの構築」プロジェクトに関する研究開発・社会実装計画（案）の概要） 2021年10月 経済産業省」より）

米国は未来を見据えて、現時点では高コストだが、高効率で将来有望なダイヤモンド半導体も政府が支援しているのに対し、日本は現状のコストありきなため支援はSiCやGaNのみに偏っているのが実情。

今の高コスト体制でダイヤモンド半導体ベンチャーが事業継続を優先すれば自前で製造するよりライセンス供与中心になるのはやむを得ない、というのがリンク先の米国ベンチャーの方針。先日あった議論そのままですが、日本で事業に従事している方々はおそらくそうは思いたくないようで心情的には納得がいきますが現実は厳しい、ということかと。