ASMLホールディング【ASML】の掲示板 〜2021/10/20

（ＮＯ３）
ここからは半導体企業の現状と今後の動向に関して要約します。
まず、2020年１Ｑの半導体ファウンドリ売上高ランキングトップ10のうちトップ５を掲載します。

第一位：ＴＳＭＣ：
業界トップは市場シェア54.1%、同四半期の売上高も前年同期比43.7%増の102億ドルと圧倒的な存在感を示している。7nmの躍進とともに安定した受注を勝ち取っている。また、12/16nmプロセス（ＳＭＩＣ（ファーウェイ傘下企業）向けが中心）に関しては、ウェハの投入数量の潜在的な調整の可能性が完全に排除できるわけではないものの、7nmの好調さを背景に、もし仮に影響がでても、そこまで大きな問題になる可能性は低く、さらに特殊プロセスなども5G、IoT、車載半導体関連の需要を満たしていることから、全体として約90%の稼働率を維持できる可能性は高いとしている。
　2021年上期量産化予定の５nm製品は受注（アップル、クアルコム、ＡＭＤ，ＮＶＤＩＡ）満杯。現在リスク生産中。台中南のFab18工場（現在、第二期工事中、第三期２０２１年予定）で高速モバイル向け５nmリスク生産中で２０２１年量産化計画。なお、EUV適用メタル層拡大でTN6もリスク生産開始して、２０２１年１Q量産化予定。５/３nmプロセスではトリプル露光技術などによるウェーハ処理のスループットが低くなるのでEUV露光光源出力３５０Wを開発中。注目は、米国に最新鋭ステルス戦闘機「３５」用半導体生産工場の新設化。問題は米国商務省がファーウェイ向け半導体製品占有率を２５％→１０％に引き下げて製品供給制限を検討中ということ。
最新の業績は絶好調：
2020年１Ｑ：売上高：３１０５９７１（NT$million）(対前年同期比：＋４２％)
2020年3月売上高：１１３５２０（NT$million）（対前月比：＋２１．５）

第二位：Samsung:
　5G向けアプリケーションプロセッサ、CMOSイメージセンサ、有機EL向けディスプレイドライバIC(DDIC)、HPC向け製品などに向けた生産能力の増強と併せて、EUVの適用範囲を拡大することで、先端プロセスの収益割合を高めることに取り組んでおり、売上高も同15.9%増の29億9600万ドルと堅調な伸びを示すという。
ただし、新型コロナウイルスの感染拡大が韓国国内に大きな影響を与えており、この影響から同社の売り上げは予測ほど伸びない可能性もあるという。
特に、次世代ハイエンドスマホ向け１６ＧＢ「ＬＰＤＤＤＲ５」ＤＲＡＭ量産開始（１０nm1Ynmプロセス適用）。上期発売予定の「Galaxy s20 Ultra」に搭載予定。FinFET５nmプロセス開発完了→2020年量産化。３nmＧＡＡリスク生産中→2021年量産化。
新工場華城ＥＵＶライン整備中で７nmライン２Ｑ量産開始計画（2020年末までに設備投資60億＄で対2019年比3倍に生産能力高める計画）。

第三位：GlobalFoundries(GF)：
　22nmプロセス(22FDX)ならびに12nm LP+ FinFETプロセスを中心に5G、車載半導体など向けに注力しており、売上高は同15.6%増の14億5200万ドル。また、台湾Vanguard International Semiconductor Corporation(VIS)にシンガポールの200mmウェハ工場を売却した結果が2020年第1四半期の売上高に影響を与えた可能性がある。同社は2022年末までにニューヨークの元IBMファブをON Semiconductorに売却することも決めている。

第四位：ＵＭＣ：
　22/28nmプロセス製品の受注が増えたこと、新規クライアントならびに日本の拠点(旧:三重富士通セミコンダクター、2019年10月よりユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン:USJCに社名変更)などの影響から稼働率が四半期ごとに上昇しており、その結果、2020年第1四半期の売上高は前年同期比32.2%増の13億9700万ドルとなるという。
クライアントの在庫積み増しで各社売り上げ増に期待。
２０２０年１Q売上高：４２２７０NT$million(対前年同期比：＋２９，７％)
２０２０年３月売上高：１４５７０NT＄million（対前月比：＋７．１％：過去２番目の高水準）

第五位：ＳＭＩＣ：
　CMOSイメージセンサ、パワーマネジメントIC(PMIC)、指紋センサ、組み込みメモリアプリケーションなど中国国内市場（特に、ファーウェイ向け）からの需要の増加により、稼働率が最大レベルにとどまっているとのことで、ある程度の収益維持が見込めるとしている。１４nm主力製品の月産能力を5倍に拡大するがそれでもファーウェイの需要を満たすことができない。現状では、１４nm製品の１５％をTSMCに生産委託しているが、さらに、ファーウェイの５～７nm製品をTSMCに生産委託している。ファーウェイスマホ５Ｇ向け「Kirin1200」プロッセッサーをＴＳＭＣに生産委託。

　新型コロナウイルスの感染拡大が世界的な課題となり、経済が減速するにつれて、クライアント各社が大きな不確実性に直面することとなり、それが半導体ファウンドリ業界の成長を鈍化させる可能性があると予想している。具体的な影響は２Q実績に現れるので注目したい。

その他の企業動向：
◎NVDIA:
　次世代GPU[Ampere」TSMCに生産委託。２０２０年中に製品リリース予定。自動運転車及びロボット向けSOC[Orin]（７nm製品）もTSMCに生産委託。次世代プラットフォーム「NVIDIA DRIVE AGX Orin」に採用予定。

◎Micron Technology：
　Xiaomiの次世代スマホ「Mi １０」に搭載予定の「LPDDR5 DRAM」出荷開始。
台湾の台中市科学工業園区に新工場２棟建設計画表明（投資額：１兆３０００億円、１棟は２０２０年中頃竣工予定）。広島市に「先端ＤＲＡＭセンターオブエクセレンス」（Ｂ２棟）建設（先端ＤＲＡＭプロセス研究開発拠点と試作ライン）。１α並びに１β製品にＥＵＶプロセス適用するもコストメリット少なく検討中。

◎ＳＫハイニックス：
　１Ｚnm製品にはコストメリットの関係からＥＵＶプロセス適用見送り。利川工場にＥＵＶプロセス研究開発用としてＥＵＶ露光装置２台納入。利川工場内に新製造棟Ｍ１６を建設（２０２０年下期竣工予定：ＤＲＡＭＥＵＶプロセス専用棟）。ＥＵＶ適用は２０２１年の１α製品を予定。

◎INTEL:
　7nm開発開発完了→２０２１年市場投入。ＳＳＤ向け３ＤＮＡＮＤ（１４４層）投入開始。５nmＥＵＶプロセス開発で苦戦。

◎ＡＭＤ：
　サーバー向けＭＰＵ/ＧＰＵ開発拡大。

◎Xilinx：
　ＦＰＧＡ開発拡大。

◎ＡＳＭＬ：
　ＥＵＶ露光装置出荷実績並びに計画：
２０１８年：１８台→２０１９年２６台→２０２０年：３５台→２０２１年：４５台。
ＥＵＶ露光装置出荷額：
２０１８年：１９００millionユーロ→２０１９年：２７８９millionユーロ→２０２０年：？。
ＥＵＶ露光装置受注実績：
２０１８年：２０台→２０１９年：４５台→２０２０年：？。
２０１９年露光装置地域別出荷額：１位、台湾（３８００億円）、２位、韓国（３２００億円）、第三位、中国（１８００億円）、第四位、米国（１４００億円）、第五位、日本（１１００億円）、第六位、欧州（７００憶円）。
開発装置：ベルギーの次世代エレクトロニクス技術の国際研究開発機関）imecと共同で次世代露光装置「High NA」開発中【すでに８台受注済み】。２０２１年に試作品出荷予定（３ｎmプロセス用）。２０２３年量産出荷予定。
新型コロナの影響で２０２０年１Ｑの売上高を当初の計画から２５％引き下げている。移動制限による出荷遅延が今後顧客の発注遅延に影響を及ぼすことが懸念されている。

◎ブロードコム並びにクアルコム：
　５Ｇ用スマホ用プロセッサー開発してＴＳＭＣに生産委託。

◎ラムリサーチ及びＡＭＡＴ：
　いずれも装置の最終組み立て工場をマレーシア、タイなどへアウトソーシングしているので、新型コロナウイルスの感染拡大により、外出制限や物流インフラの停滞、部材調達が困難になっているため装置メーカーの売り上げ見通しが立たなくなっている。両企業ともにラムリサーチは2020年1～3月、ＡＭＡＴは２０２０年２Ｑ（２～４月）の売上高予想を白紙に戻した。
さらに、生産停滞及び出荷遅延のために中国などの顧客半導体企業からは設備投資延伸などが出て受注も当初の計画よりも下落してきた。

　以上、数回に分けて半導体市場動向と半導体主力企業の動向を要約してきましたが一刻も早く新型コロナウィルスの終息を期待したいと思い半導体関連情報掲載を一旦終了いたします。参考になれば幸いです。