ASML - ASMLホールディング

TSMとここは強い^_^

>>366

>360から400の間、何回往復するの？

笑ってしまった

また下がり始めましたね
お百度参りですかね？

360から400の間、何回往復するの？
今のモメンタムだと400超えそうな気がする

>>364

どういう意味ですか？
今日１日だけのこと？

半導体株の死。

>>362

imecは、3nmまではNanosheet、2nmはForksheet、1nmはCFETというロードマップに組織内の共通認識を統一した模様である。というのは、今回のVLSIシンポジウムで、imecの他の発表者、例えば、Sujith Subramanian氏も、上記のロードマップに準拠した発表を行っていたからである

>>360

MOKさんが以前指摘していた様に、潜在不良をどう落とすかを考えると、大規模LSIのトランジスタ構造にシリコン単結晶もしくはSiGe単結晶以外のチャンネルを使うのは難しそうですしね。

>>357

ロジックもこれ以上の微細化は難しくなって、この辺でムーアの法則は終わりそうですね。
シリコンナノワイヤもこれ以上細くできないし、立体的なレイアウトも難しそうです。

えらい、下がってますねー。

>>357

私が日経の記事を載せたところ「賛成しかねる」との反応がありました。ＭＯＫさんのコメントで分かったような気がします。
有難うございます。

>>348

　微細化と多層化（立体化）は両立しながら進展していくと思います。
メモリーはロジックに比べて多層化の進展が早いです。一方、ロジックは微細化の先陣を切って進展します。

　今後、通信（モバイル通信含む）の伝送速度高速化、大容量伝送化の進展と共に、半導体素子の構造変化・微細化、多層化、配線レイアウトの変更に進むことは自明の理です。

（Ａ）高密度化計画：
　最先端半導体素子の２０２０～２０３０年の高密度トレンドが、下記のように予測されていることは皆さんご存知だと思います。

◎ロジックTr密度 　：１０～２８％/年。（２０１９年：１１３百/mm2）
◎ＤＲＡＭ記憶密度 ：５～１０％/年。(２０１９年：３７０Mb/ｍｍ２)

（Ｂ）微細化計画：
Ｂ－１．ロジック：
　ロジックでは、伝送速度の向上と低消費電力化を目指して、２０１９を起点として、下記のように微細化する計画です。
◎ＴＮ：ＴＮ７→ＴＮ５→ＴＮ３－１→ＴＮ３－２→ＴＮ３－３→ＴＮ２→ＴＮ１．４→ＴＮ１。
◎ＨＰ（解像度：nm）：１９→１６→１２→１２→１２→９→７→５～６。

Ｂ－２．メモリー：
　ＤＲＡＭでは、電力効率向上、転送速度向上、大容量化を目指して、２０１９年を起点として、下記のように微細化進展の計画です。
◎１Ｚ（ＴＮ１５）→１α（ＴＮ１３）→１β（ＴＮ１２）→１γ（ＴＮ１１）→１δ（ＴＮ１０）・・・。

（Ｃ）多層化計画：
　例えば、３Ｄ～５Ｄ・ＮＡＮＤの多層化は、以下のように進展していく計画です。
９６→１２８→１５２～１９２→２５６→３００→・・・。
現在、サムスン電子とＳＫハイニックスは４Ｄ―ＮＡＮＤ（１７６層）を開発中です。

（Ｄ）デバイス構造：
　FinFET→GAA(Gate All Around)→Ｃ(Complementary)・ＦＥＴ→Forksheet・・・。

（Ｅ）キャパシター材料：
　リーク電流減少化、大容量化を目指して、
Ｍｏ→Ｃｏ→Ｒｕ→SrTiO3+Ru・・・。

（Ｆ）その他：
　メモリーセルの高密度化を図るために、チャンネルの垂直化、ビット線のレイアウト変更、ワード線・ビット線とキャパシターのレイアウト変更など。なお、パッケージの進展に関しては省略します。

　今後、どのような新技術開発によって、半導体素子の微細化、多層化、構造変化、レイアウト変更が行われるか興味は尽きません。伝送速度の向上、電力効率向上、大容量化を目指して・・・。半導体の国際会議発表に注目しましょう。

>>354

詳しい説明有難うございました。
インテルの巻き返しに期待しています。

>>354

そうは言っても王者インテルです。
かえって、インテルのチップ供給に遅れが出たせいでユーザーの他のメーカーへの乗り換え検討も遅れ、完成品の生産量が制限され、メモリーや周辺チップなど半導体全体の停滞に繋がった過去の経験が思い出されます。

>>353

　ＰＣ市場の低迷により。インテルに陰りが見えてきたのは既に2019年上期からです。　しかし、新型コロナウィルスの世界的な蔓延で半導体市場の低迷により、その程度が大きくなってきました。

　2020年に回復すると期待されていた半導体市場が５Ｇ市場の立ち上がり低迷で影響を受けています。さらに、データーセンターでのＡＰＵ/GPU市場で 圧倒的なシェアを保っていたインテルの５Ｇ対応製品の開発遅れが拍車をかけています。生産面で最も重要な露光装置が５ＧではＥＵＶに代わるからです。一方、インテルに後れを取ってきたファブレス企業（ＡＭＤ，エヌディビアなど）が生産をファウンドリー企業ＴＳＭＣに委託して売上高を伸ばしてシェアを獲得しています。まだ、インテルのシェアは８０～85％ぐらいで優位に立っていますが、ロジックで世界一のインテルが今後どのように新製品開発に力を注いでいくかに注目されています。ＮＡＮＤ事業をハイニックスに売却して今後ロジック事業に投資を集中するのではないかという市場の注目も重要です。

　一方、ＡＭＤの追い上げは激しいものがあります。オークリッジ国立研究所のスパコン（Ｆｒｏｎｔｉｅｒ）にはＡＭＤ製のＣＰＵ/GPUが採用されたり、次世代EPYCCPU（ＺＥＮ４）がローレンスリバモア国立研究所に納入されたり、ＨＰＣ向けＣＰＵ中心に売上高を急伸させています（２０２０・12期：売上高対前年度比約4倍予想）。2月の「ISSCC2020」で「ＺＥＮｱｰｷﾃｸﾁｬ」採用機種の強気な発表もあります（詳細は発表文献をご覧ください）。

　５Ｇネットワーク、データーセンター、ＡＩ・ビッグデータ分野などでのＣＰＵ/GPU市場でのインテル、ＡＭＤ，エヌディビアの今後のシェア争いが今後の企業の業績伸長に深く関係するので注目すべきです。

>>352

インテルの勢いに翳りが見えてきた？
SＯＸ指数も調整気味です。このまま調整は
長引きますでしょうか？それとも短期の調整で
終わりでしょうか？

　世界半導体首位のインテルの7～9月期決算に失望のまなざしが向けられている。

　大幅な減益決算（対前年同期比：－２７％）が日本の半導体製造装置企業の本日株価に影響を及ぼし、東京エレやレーザーテックの株価が下落した。

　インテルのＴＮ5・ＣＰＵの新製品開発・生産の遅れ（生産をＴＳＭＣに委託か？）も指摘されており、折角、反発始めた半導体企業に暗い影を落としたといっても過言ではない。

>>350

半導体をかじったことのある人なら誰でも、ムーアの法則と、シリコンサイクルの協力さに平伏すと共に、一度ははしかの様に、ムーアの法則は終わった、立体構造だとか、シリコンサイクルは終わった、これからはスーパーサイクルで右肩上がりで成長する、とか言ってみたくなるんです。
でも、はしかが治って、開発でも、株投資でも、会社運営でも、結局この二つに勝てない事が分かって、皆沈黙します。
インテルでさえ、TSMCへの害虫を考え、ソフトでムーアの法則を超えると豪語していた、エヌビディアの革ジャンCEOでさえ、すごすごと最先端のTSMCのプロセスを依頼しています。

>>349

でも、VLSIシンポジウム2020によるとCMOSの微細化も1nm位迄は、シリコンナノワイヤによる、GAA トランジスタ構造で行けると思っている様ですよ。
サブナノは実現できるかわかりませんが。

>>348

そうですね。
もうダメでしょう。笑

ＡSＭＬもピークを過ぎたのでは？
今日の日経新聞に、「半導体、弱まる微細化の
優位性」の記事が載っています。
これからは微細化ではなく立体化だと。