(株)東京精密【7729】の掲示板 2024/02/06〜2024/05/14

>>959

HBMでは今後、Hybirid Bondingへの変革が進みます。
この分野での、東京精密の目論見（野心）は、次の時系列で進捗しています。

①2023.3期の決算説明会で同社の「成長機会」としてHybirid Bondingの普及にむけて（半導体製造メーカーサイドでは）夏以降 プロジェクトが活発になると想定…、同社の研削装置の成⻑が想定と説明
②2024.3期の2Qでは「Hybirid Bondingに対しては、要求される研削精度に対応できる高剛性グラインダに加え、当社でも確⽴している 洗浄技術で対応してまいります」と説明
③同3Qでは「社内評価向けの受注を獲得、26年の本格量産に向け24年後半には大型受注獲得を見込む」と説明
④上記に符合して、実際にも、同社はこの4月末、研削装置の需要拡大を見据え、名古屋新工場の建設に着手（2025夏ころ竣工とされる）
⑤今回の決算説明会では「Hybrid Bondingは、2024年度下期の受注に寄与してくる」と説明
26年の本格量産に向けて、25年夏に竣工予定の新工場建設を進めており、24年後半から大型受注獲得を目論んでいるということですね。

短期的な株価を知る術はありませんが、上記は知っておいて損はないと思います。
さてさて（笑