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(株)東京精密【7729】の掲示板 2024/02/06〜2024/05/14
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>>959
HBMでは今後、Hybirid Bondingへの変革が進みます。
この分野での、東京精密の目論見（野心）は、次の時系列で進捗しています。
①2023.3期の決算説明会で同社の「成長機会」としてHybirid Bondingの普及にむけて（半導体製造メーカーサイドでは）夏以降 プロジェクトが活発になると想定…、同社の研削装置の成⻑が想定と説明
②2024.3期の2Qでは「Hybirid Bondingに対しては、要求される研削精度に対応できる高剛性グラインダに加え、当社でも確⽴している 洗浄技術で対応してまいります」と説明
③同3Qでは「社内評価向けの受注を獲得、26年の本格量産に向け24年後半には大型受注獲得を見込む」と説明
④上記に符合して、実際にも、同社はこの4月末、研削装置の需要拡大を見据え、名古屋新工場の建設に着手（2025夏ころ竣工とされる）
⑤今回の決算説明会では「Hybrid Bondingは、2024年度下期の受注に寄与してくる」と説明
26年の本格量産に向けて、25年夏に竣工予定の新工場建設を進めており、24年後半から大型受注獲得を目論んでいるということですね。
短期的な株価を知る術はありませんが、上記は知っておいて損はないと思います。
さてさて（笑
ヒッポ
Hybrid BondingそのものはTELの技術ですが、それを実現する前提として、東京精密の研削装置（グラインダ、CMP）の需要拡大が見込まれています。
Hybrid Bondingは、半導体（ダイ）を直接くっつけて接合するというものなので、実現するには、精密な位置合わせ、表面処理と清浄度…など高い技術要求がが要求されます。特にウエハの平坦度がデバイスの良品率で重要となりますが、これは東密の技術が秀でているところで、研削分野の圧倒的な巨人＝ディスコに対してすら優位性を持つ分野です（東密のグラインダやCMPは、高精度、高剛性が売り）。
具体的な業績との関係では、26年の本格量産に向け24年後半には大型受注獲得するというのが会社側の目論見のようです。