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＜重要なお知らせ＞掲示板の利用規約について
この度、Yahoo!ファイナンス掲示板の利用規約を改訂いたしましたのでお知らせいたします。
主な修正点として、各禁止事項における詳細説明及び禁止投稿例を追加しました。
規約はこちら→【掲示板】禁止行為、投稿に注意が必要な内容について
【改めてご確認ください】
・他人の個人情報にくわえ、投稿者自身の個人情報も削除対象です。
・無関係な画像や漫画・アニメなど他人の著作物だと判断される画像は削除対象です。
・同様の画像がプロフィールで使用されている場合は、初期化対象です。
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・無関係な画像や漫画・アニメなど他人の著作物だと判断される画像は削除対象です。
・同様の画像がプロフィールで使用されている場合は、初期化対象です。
SiC等の化合物半導体分野では、切り分けるのが難しい難作材の加工が必要になる。こうした難作材加工の分野では、東京精密は、機械の剛性という点でディスコに対しても優位性を持つ。
また、またHBM（AI半導体を動かすのに必要となるメモリ）ではハイブリッドボンディングというパッケージング技術が必要となる。
精密な位置合わせ、表面処理と清浄度、プロセス制御と歩留まり、接合強度と信頼性、熱機械的応力管理、試験性と修理性などが要求される。特にTTV（total thickness variation: ウエハ平坦度の評価項目の一つ）がデバイスの良品率で重要となるが、これも東京精密がディスコに対しても優位性を持つ分野。
このため東京精密の高精度、高剛性のグラインダ、CMP装置の需要の拡大が見込まれている。
等々…