日本電子(株)【6951】の掲示板 2024/01/24〜2024/05/15

半導体工場の新設と増設を含めて調べていましたので少しお知らせ

2022年から着工で昨年建物が完成から2026年完成まで含みます。
日本　14工場　あと2つほど計画段階 TSMC1, ラピダス千歳、ローム福岡と宮崎,三菱電機熊本と福山,マイクロン広島、東芝能美1, キオクシア北上と四日市、ソニー熊本、USJC桑名デンソー向け300mm、ルネサス甲府パワーと高崎パワー半導体
台湾 2工場? 　 TSMCともう1社　ファウンドリー
マレーシア　2工場　INTEL先端パッケージ,Infimeon SiCパワー半導体
シンガポール　3工場　マイクロン, シリコンボックス先端パッケージ,グローバルFファウンドリー
アイルランド　1工場 INTEL　CPU+ファウンドリー
ドイツ　2工場 TSMC, Infineon パワー半導体
フランス　1工場 STM　FDｰSOI
USA 8工場　INTEL(3工場新設),サムソンテキサス1工場, TSMCアリゾナ1,グローバルF NY,スカイウォーターインディアナ1,他
中国　3工場　(武漢NAND, SMIC 2工場　ファウンドリー)
韓国　? サムソンとSK　(D-RAM.NAND, ファウンドリー)

これだけでこれから3年内に半導体製造装置の納入が予定されます。
インテルが強力に増強しているのがおわかりでしょう。アジアのシェア半分をぶんどるとぶち上げた。IMSの牙城で日本電子MBが入る予定。
パワー半導体には日本電子のシングルビームが、先端とファウンドリーではMB装置の採用可能性有、