投稿一覧に戻る レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2023/09/22〜2023/09/23 1017 mei***** 2023年9月23日 21:08 （日経エレクトロニクス） IntelがPC向け次期MPUを12月発売、構成チップレットの4分の3がTSMC製 小島 郁太郎 日経クロステック／日経エレクトロニクス（2023.09.22 有料会員限定） 米Intel（インテル）は、PC向け次期マイクロプロセッサー（MPU）「Meteor Lake」（開発コード名）の詳細を、プライベートイベント「Intel Technology Tour 2023 - MTL Tech Day」（2023年8月にマレーシアで開催）において発表した。 同社は約1年前のプロセッサー関連の国際会議「Hot Chips 34」（2022年8月にオンライン開催）において、Meteor Lakeが4つのチップレットから成ることを公表している（図1）*1。 今回、4つのチップレットのうち同社が造るのは1つのみで、残り3つは台湾TSMC（台湾積体電路製造）が造ることが明らかになった。 4つのチップレットのうち、心臓部のCPU（Central Processing Unit）コアを含む「Computeタイル」は同社の4nm世代プロセス「Intel 4」で製造する。 Intel 4はGelsinger氏の肝いりのプロセスで、同社として初めてEUV（極端紫外線）露光を使う。 このプロセスを量産適用する製品はMeteor Lakeが初めてである。 （以下省略） そう思う9 そう思わない7 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
（日経エレクトロニクス）
IntelがPC向け次期MPUを12月発売、構成チップレットの4分の3がTSMC製
小島 郁太郎 日経クロステック／日経エレクトロニクス（2023.09.22
有料会員限定）
米Intel（インテル）は、PC向け次期マイクロプロセッサー（MPU）「Meteor Lake」（開発コード名）の詳細を、プライベートイベント「Intel Technology Tour 2023 - MTL Tech Day」（2023年8月にマレーシアで開催）において発表した。
同社は約1年前のプロセッサー関連の国際会議「Hot Chips 34」（2022年8月にオンライン開催）において、Meteor Lakeが4つのチップレットから成ることを公表している（図1）*1。
今回、4つのチップレットのうち同社が造るのは1つのみで、残り3つは台湾TSMC（台湾積体電路製造）が造ることが明らかになった。
4つのチップレットのうち、心臓部のCPU（Central Processing Unit）コアを含む「Computeタイル」は同社の4nm世代プロセス「Intel 4」で製造する。
Intel 4はGelsinger氏の肝いりのプロセスで、同社として初めてEUV（極端紫外線）露光を使う。
このプロセスを量産適用する製品はMeteor Lakeが初めてである。
（以下省略）