投稿一覧に戻る 菊水ホールディングス(株)【6912】の掲示板 2015/04/28〜2017/12/18 520 win***** 2017年9月14日 18:26 タングステンは半導体製造で使う部品を開発した。シリコンウエハーに回路を書き込む際に用いる部品で、新たな素材を採用し、従来より最大で30倍以上耐久性が向上したという。 日経九州版7月25日 そう思う2 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
win***** 2017年9月14日 18:26
タングステンは半導体製造で使う部品を開発した。シリコンウエハーに回路を書き込む際に用いる部品で、新たな素材を採用し、従来より最大で30倍以上耐久性が向上したという。
日経九州版7月25日