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ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2023/04/20〜

https://wccftech.com/nvidia-might-shift-to-improved-foplp-packaging-for-a-i-chips-in-2025-report/

本日の記事ですがエヌビディアがFOPLPが25年に移行する可能性について言及されています。記事ではPowerTechやInnoluxがFOPLPを生産できるメーカーとして挙げられHRDPは言及されていませんが最後に以下のような記載があります。

The report also mentions the use of a glass substrate, which should enable chips to withstand higher temperatures for longer and maintain their optimal performance.

ガラス基板、熱に強いということからHRDPを連想しましたが他のFOPLPも同様の性質を持っているのでしょうか。