(株)アドバンテスト【6857】の掲示板 2024/04/27〜2024/04/30

HBMでは生産能力がボトルネックとなりがちだが、サムスン電子の一連のソリューションはこうした問題を解消できるものとして期待されている。現在エヌビディアとAMDなどは台湾TSMCのファンドリーおよびパッケージング「CoWoS」を採用しているが、同技術も生産キャパシティーを十分に増やせていない。

SKハイニックス、HBM市場でのトップシェア維持へ

　HBM3から市場トップシェアを獲得しているSKハイニックス。今後はHBM3Eなど次世代製品の量産能力を増強するために生産能力を拡大していく。HBM最大顧客であるエヌビディアに対してHBM3の独占供給に続き、第5世代であるHBM3Eまで独占供給を控えており、HBM市場での優位を確保している。HBMは、量産型ではなく、オーダーメード型となっており、これはSKハイニックスのHBMがないと、エヌビディアも自社のGPU生産に問題が生じるという意味と同じだ。

　SKハイニックスは23年6月にHBM3Eのサンプル出荷を開始しており、エヌビディアとリアルタイムで協力してきたことから完成度の高さが大きな強みとなっている。現時点では24年初頭に最終テストだけ残っており、早ければ24年1月末から進行する見込みだ。

　SKハイニックスのHBM3Eは、業界で初めて開発されたことに加え、最高性能も満たしている。まず、1秒あたり最大1.15TB（テラバイト）以上のデータを処理することが可能。HBM3に比べると、処理速度は1.3倍、容量は1.4倍高くなった。また、HBM3は8段積層で16GB、12段積層は24GBパッケージであったが、HBM3Eは8段で24GB容量を備えており、今後は12段積層の36GBのパッケージも開発していく。