(株)アドバンテスト【6857】の掲示板 2018/08/18〜2018/10/31

中国の地場半導体メーカーからの製造装置の引き合いも、前工程、後工程、検査装置の各分野で引き続き活発です。中国の地場半導体メーカーの技術力は量産にはまだまだの段階で、DRAM、NAND、ロジックの量産が本格化するのは2020年代に入ってからになりそうですが、発注している半導体製造装置の多くが最先端品なので、半導体製造装置メーカーにとって中国メーカーは長期的に良い顧客になると思われます。

アドバンテスト

半導体が複雑になるほどテストポイントが増えるため、メモリ・テスタ、ロジック・テスタともにテスタ需要は増加すると考えられます。増産体制の整備が遅れていたアドバンテストも、受注に対して完全とは行かないまでも生産、出荷がキャッチアップできるようになってきた模様です。また、3～4Qにかけて採算の良いDRAM用メモリ・テスタの受注が増えてきた模様です。

更に、2000年前後、2006～2007年の半導体ブームの時に納入されたメモリ・テスタの更新需要が昨年後半から発生しています。この更新需要は2019年まで続くと思われます。これも業績の押し上げ要因です。

これらに加えて、GPU（エヌビディアの画像処理チップ＝自動運転用AIチップ）、インテルとマイクロンによる新型不揮発性メモリ「3Dクロスポイント」の生産開始などが、今後のテスタ需要増加要因です。

　増産体制の整備が進むことで、今期に続き来期も好業績が予想されます。