(株)メイコー【6787】の掲示板 2021/09/10〜2021/11/14

　スマホの高機能化に伴い、さまざまな半導体などのチップを搭載するプリント配線板の技術が注目されている。日本ではイビデン、メイコーといった企業が、世界トップクラスのシェアを握っており、いずれも、基板を薄くし、配線密度の向上を可能とする「エニーレイヤー構造」のプリント配線板を作る技術を持っている。

　こうしたプリント配線板の高密度化は、高性能スマホには不可欠の技術である。高性能化により、端末の電池消費量が増えるため、電池スペースを拡張させる必要がある。その分、他のスペースを縮小させなくてはならないからだ。

（注）イビデンが供給しているのはアップル向けでメイコーとはバッティングしていない。