シャープ(株)【6753】の掲示板 2024/05/18〜2024/06/03

Google生成AIのGeminiに聞いてみた。

インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。

インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について

現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。

しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。

1. 技術的な適合性

SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン（LTPS）技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。

インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。

2. 両社の関係

2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。

共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。

3. 市場動向

3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。

低コストな3DIC製品の需要も高まっている。

これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。

ただし、以下の点に注意が必要です。

技術的な課題：LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。

コスト：低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。

競争：他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。

今後の動向

今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。

参考情報

インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation

低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html