ＳＥＭＩＴＥＣ(株)【6626】の掲示板 2015/04/28〜2017/09/15

ＳＥＭＩＴＥＣ<6626.T>がこの日の取引終了後、今後需要増が見込まれる医療やヘルスケアなどのウエアラブル機器に対応する極薄フィルム温度センサを開発したと発表した。
　新製品「極薄フィルム温度センサ」（仮称）は同社独自の薄膜サーミスタ技術を採用し、薄型フィルムを一体化させた温度センサで、厚みは従来の同社製品（厚さ０．５ミリメートル）よりも薄い０．２ミリメートル以下を実現。極薄にしたことで、反応の速い温度センシングが可能となったほか、屈曲性にも優れていることから、フレキシブルなセンサ形状に対応でき、ウエアラブル機器などへの採用が期待されている。


出所：株経通信（株式会社みんかぶ）