投稿一覧に戻る ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/03/23〜2024/04/03 392 ボトムアップアプローチ 買いたい 3月28日 09:29 本日日経新聞朝刊より 韓国SK、米に半導体工場検討 投資規模6000億円 「広帯域メモリー（HBM）」と呼ばれる次世代DRAMは積層技術など後工程の難易度が高く、投資規模も増加傾向にある。 そう思う9 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
本日日経新聞朝刊より
韓国SK、米に半導体工場検討 投資規模6000億円
「広帯域メモリー（HBM）」と呼ばれる次世代DRAMは積層技術など後工程の難易度が高く、投資規模も増加傾向にある。