タツモ(株)【6266】の掲示板 2022/06/26〜2023/09/11

ビヨンド・ムーア時代をリードできるのが、アドバンスドパッケージ(Advanced Package)技術です。 複数の半導体を水平方向および垂直方向にも接続するヘテロジニアス・インテグレーション(Heterogeneous Integration)技術を通じて、より小さな半導体に(正確にはより小さな半導体パッケージ内に)より多くのトランジスタを集積でき、それぞれの性能を上回るより強力な性能を実現します。

市場調査機関によると、アドバンスドパッケージ市場は2021年から2027年にかけて年平均9.6％の高成長を記録すると予想されています。 特に、ヘテロジニアス・インテグレーション技術を使用した2.5次元[1] と3次元[2] パッケージの場合、毎年14％以上の成長率でアドバンスドパッケージ市場全体を上回るものと見込まれています。(サムスン電子HPより)