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タツモ(株)【6266】の掲示板 2022/06/26〜2023/09/11

生成AI用HPCデバイスの増産計画により、アドバンスドパッケージ向け装置の引合
が急増。納期・生産計画を調整中。来年度以降の事業の柱となるよう進めている。(タツモ決算説明資料より)

微細化によるムーアの法則の限界が近づきつつある中、アドバンストパッケージ技術による3D化はビヨンドムーアの主役としてタツモがゲームチェンジャーになる可能性を感じさせます、、、、ここまでパワー半導体銘柄として上昇してきましたが、これからは3D化と生成AI銘柄としても注目されそうですね、、、、