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(株)ディスコ【6146】の掲示板 2024/05/18〜2024/05/22
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>>739
ここも、エヌビディアもレーザーも無双。
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751
>>739
ディスコは「切り分ける」装置＝ダイシングソーでトップ企業というだけでなく、「薄く削る」グラインダーでトップ企業なんだよ。
今、生成AI向け(NVIDIAのGPUに必須なものとして)話題になっている最先端メモリーHBM3/HBM3eは、DRAMの最先端品を8～16個積層してつくられるが、そのために絶対に必要なのがディスコのグラインダー。
この分野では完全にディスコの独占状態で競合がいない。
従来のグラインダーと異なり、クリーンルームで使う特殊仕様で極めて高価（通常の二倍以上の価格とされる）で利益率が高く、数量以上にディスコの業績を押し上げている。
f9b*****
>>735
そうですよね。すごいと思います。利益率もすごい。
ストックボイスという株式番組でディスコが有望と昨年言われていたけど、何ともふざけた社名だなと、ろくにやっていることも調べず、眼中になくレーザーばかり。
とても後悔しています。その時買っていればと。
ウェハーを切り分けることで半導体に利用できる／ディスコHPより[/caption] ディスコはこれまで、半導体の電子回路が形成されたシリコンウェハーとよばれる部分の切断に長けており、あらゆる半導体の小型化に対応ができます。どんな企業の要望にも答えることができる企業として有名で、その道で世界トップシェアを占めていますし、ディスコがなければ世界の半導体は高性能化が”終わる”とも一部では言われています。
ちなみにディスコの切る技術のすごさは、0.5mmのシャーペンの芯に846分割することができます。
半導体製造に持ちいる切断、研削、研磨に特化しているディスコ。その技術力の高さから、あらゆる半導体の製造に大きく貢献でき、なかでも注目を集めているパワー半導体製造メーカーにも装置を多く納入しています。