投稿一覧に戻る 東海カーボン(株)【5301】の掲示板 2024/04/10〜2024/06/06 857 Ducati 5月23日 20:50 東海カーボン、半導体材料に参入 多結晶ＳｉＣウエハーを仏社に供給 2024年5月23日 化学工業日報 東海カーボンは半導体材料分野に参入する。次世代の炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体の支持基板となる多結晶ＳｉＣウエハーを開発、フランスの半導体材料大手のソイテックと中長期の供給契約を結んだ。続きは電子版で そう思う22 そう思わない94 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
東海カーボン、半導体材料に参入 多結晶ＳｉＣウエハーを仏社に供給
2024年5月23日 化学工業日報
東海カーボンは半導体材料分野に参入する。次世代の炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体の支持基板となる多結晶ＳｉＣウエハーを開発、フランスの半導体材料大手のソイテックと中長期の供給契約を結んだ。続きは電子版で