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AGC(株)【5201】の掲示板 2019/04/03〜2020/01/31


AGCは、半導体メーカーの微細化投資を追い風に、半導体ウエハーに回路を描く原板となり半導体製造の微細化に欠かせない「EUV(極端紫外線)」対応の「マスクブランクス」が好調だ。
EUVはウエハーに焼き付ける回路をより細くする切り札で、蘭ASMLがEUV露光装置を開発した。台湾積体電路製造(TSMC)がEUVを使った半導体の量産を始め、これに韓国サムスン電子が続く。
半導体市場では、メモリー市況の悪化で半導体メーカーによる投資が抑えられてきた。そのなかでも、次世代通信規格「5G」や自動運転に必要なロジック半導体の微細化投資と技術開発をAGCは続けてきた。EUV向けマスクブランクスはAGCとHOYAが市場を二分しており、需要拡大の恩恵を受け始めたところだ。これからの市場拡大に期待したい。