クラスターテクノロジー(株)【4240】の掲示板 2018/10/06〜2018/11/20

本日(10月27日)の読売ONLINEニュースで、日立化成が半導体素材で検査不正との記事が掲載されています。
半導体素材とは半導体封止材で、まさしくクラが次世代半導体用に開発しているものの類似品で、日立化成はこの素材で世界トップシェアだそうです。クラの製品は次世代パワー半導体用なので関係はないのですが、これを機にクラのクーリエが注目されればいいなと思います。