(株)レゾナック・ホールディングス【4004】の掲示板 2024/05/25〜

>>44

こんなにぃ沢山のぉコメントが確認出来るわけないだろう！
ゴジラさんも暴れ出してぇＲｅｓｏｎａｃ！本社を破壊するかもしれないよ！
男だろう！
男ならぁもっと確認しやすいようにぃ投稿しなさい
男は黙ってレゾナック！
黙って売買すればいいだけだろう



44
んんんんんんんんん5月27日 11:20
社債発行時のコメント、今一度確認して、ガチホ？
当社は半導体材料において、CMP スラリー、銅張積層板、ダイボンディング材料等のトップシェア
製品を数多く所有しています。特に、急速に市場が拡大するAI向け次世代半導体開発では、後工程材
料におけるパッケージング技術の革新が注目を集めており、後工程分野で世界トップクラスの売り上
げ規模を誇る当社は、その種類の多さと総合的な機能設計による提案力が競争力の源泉になっており
ます。米国・シリコンバレーに新たな拠点を設け、各社との共創体制を整え、さらなる開発を進めて
います。また、SiC エピタキシャルウェハーは、パワーデバイスの xEV 向け需要が活況なことから市
場が急拡大しており、SiC エピタキシャルウェハー外販市場でトップクラスのシェアを誇る当社は
2027年までに売上高を 2022年比で５倍に伸ばすことを目指し、生産能力の強化を進めております。
以上。