投稿一覧に戻る 味の素(株)【2802】の掲示板 2022/05/27〜2022/11/08 985 utt***** 強く買いたい 2022年11月8日 04:36 【2022年10月26日から台湾・台北で開催される国際会議IMPACT2022で報告されました】 「東京大学物性研究所：次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引―」 国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社はこのたび、次世代の半導体製造工程に必要なパッケージ基板への6マイクロメートル以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。 そう思う20 そう思わない2 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
【2022年10月26日から台湾・台北で開催される国際会議IMPACT2022で報告されました】
「東京大学物性研究所：次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現 ―業種横断の協働拠点で先端半導体をけん引―」
国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社はこのたび、次世代の半導体製造工程に必要なパッケージ基板への6マイクロメートル以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。