(NEXT FUNDS) 台湾イノベイティブ・テクノロジー50【412A】の掲示板

ほくほく

(少し眼を離している間に3,000を越えとる。( ´∀｀)ﾖｼﾖｼ

台湾も良い企業がたくさんありますね🇹🇼💕

うーん、いっちゃえー！

原理しってたら多分ここもくるはず

放置していたらいつの間にか上がっている！

見つからないように静かに見てよう

台湾の無任所大使（サイバー外交担当）のオードリータン氏が「組織のKPI（重要業績評価指標）は睡眠時間である」と述べている。背景には、「持続可能性」と「心の余裕（余白）」こそが、複雑な社会課題を解決するための源泉であるという彼女独自の哲学がある。タン氏は、「睡眠不足の状態では、創造的な解決策を思いつくことも、他者に対して寛容でいることもできない」と説いている。

無任所大使（むにんしょたいし）とは、総統によって任命される非常に格式の高い役職で、特定の国に常駐するのではなく、特定の重要課題（テーマ）やプロジェクトに特化して活動する外交官のことで、通常の特命全権大使は「駐日大使」のように特定の国との関係を担いますが、無任所大使は国を限定せず、専門分野に基づいた任務を遂行する。

台湾の最大野党国民党と中国共産党による交流枠組み「国共フォーラム」（両岸経済貿易文化フォーラム）が、2016年以来約9年ぶりに再開されるとの報道。2026年1月27日〜29日に北京で開催される方向で調整中と報じられている。国民党の蕭旭岑（しょうきょくしん）副主席が団長として派遣される見通しで、国民党の鄭麗文（ていれいぶん）主席の就任以来、中台関係の融和を目指しており、今回のフォーラム再開は将来的な「鄭習会談（鄭麗文主席と習近平国家主席の会談）」に向けた地ならしとの見方。国民党側は「具体的な進展があれば公表する」としており、秘密裏に進めることはないとしている。

今日から参戦します。
前場で2550円のところで ひたすら買い集めていってるので、よろしくお願いします。

台湾の国家金融安定基金（国安基金）による第9次市場安定化ミッションが、本日2026年1月12日の定例委員会をもって正式に終了した。今回の介入は、台湾の金融史上において多くの記録を塗り替える異例の任務となった。史上最長の介入期間となり、275日間（2025年4月から継続）にわたり市場を支え続け、これまでの記録を更新した。過去の介入時と比較し、最も高い株価水準での出動となったが、過去最大の株価上昇率で、介入期間中に指数が大幅に回復し、市場の安定に大きく寄与した。最終的な収益率は約53%に達し、基金の運用としても極めて高い成果を上げた。委員会は、市場がすでに安定軌道に乗っており、外部の不確実性に対する耐性が備わったと判断。即時の介入終了が決議されたことで、今後は段階的に保有資産の整理が進められる見通し。

TSMC（台湾積体電路製造）が本日発表した2025年度第4四半期（10〜12月期）の売上実績は、AI向け需要の急増を背景に、市場予想を上回る好調な結果だった。売上高は、1兆460億8,000万台湾ドル（約330億400万ドル）に達し、前年同期の8,684億6,000万台湾ドルから20.45%の大幅増を記録した。アナリスト20人の予測平均である「LSEGスマート推定値」（1兆359億1,300万台湾ドル）を上回った。TSMCは、1月15日に今回の四半期および年間見通しを含む第4四半期全体の業績を発表する予定。

香港メディア（『星島日報』や『サウスチャイナモーニングポスト』）、および中国中央テレビ（CCTV）の報道や映像分析に基づき、中国軍中枢における大規模な粛清（反腐敗調査）が継続している可能性は極めて高い。最新の報道によると、2025年後半から2026年初頭にかけて、中国軍内部での反腐敗闘争は続いており、陸海空軍、治安部隊、後方部門など全軍に拡大している模様。多数の高級幹部、40人もの上将（大将に相当）が消息を絶った、あるいは調査対象となっている可能性が指摘されている。2026年1月上旬時点で、2025年中に65人の幹部が汚職調査を受けたとの報道もある。空軍が次の焦点で、これまでのロケット軍や装備開発部門に続き、空軍が次の「暴風眼」（腐敗調査の焦点）になるとの見方が出ている。中国共産党中央軍事委員会の将官昇進式に習近平主席が出席し、軍機関紙は「反腐敗闘争」を『最後まで貫徹する』との社説を掲載するなど、最高指導部が腐敗撲滅の姿勢を強く打ち出している。米国防総省の報告書（2024年12月）や専門家の分析では、この大規模な汚職とそれに伴う粛清が、中国軍が掲げる2027年までの近代化目標達成を妨げる可能性があると指摘されている。これらの報道や分析は、習近平政権が軍内の掌握を徹底し、腐敗を一掃することで統制を強化しようとしている一方で、軍内部に大きな動揺や『機能不全』を引き起こしている可能性を示唆した。

台湾の著名クラフトビールブランド「SUNMAI（金色三麦）」は、このほど看板商品である「ハニービール（蜂蜜啤酒）」が日本の大手百貨店の伊勢丹での販売を開始と本日報道ですが、Amazonですでに販売中_(:3 」∠)_

ここは中国との問題だけですね。安定すれば沸騰しますよ。

台湾企業のフォックスコン（鴻海精密工業）は2026年1月5日、AI製品への旺盛な需要を背景に、2025年第4四半期の売上高が前年同期比22%増の2兆6,000億台湾ドル（約827億米ドル）に達し、四半期ベースで過去最高を記録したと発表した。

半導体設計の創意電子（グローバルユニチップ、GUC）、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）、半導体メーカーの華邦電子（ウィンボンドエレクトロニクス）

創意電子（グローバルユニチップ、GUC）、TSMCが35%を出資する筆頭株主の設計受託（ASIC）子会社。2026年の注目点: 次世代半導体技術である「TSMC N2P（2nmプロセス）」に対応したIPのテープアウト（設計完了）を2026年に予定しており、2.5D/3Dパッケージング技術（CoWoS等）を活用したAIデータセンター向けASIC開発を主導。日本市場においても、自動車産業向けにTSMCとの橋渡しを強化。

台湾積体電路製造（TSMC）、半導体受託生産（ファウンドリ）で世界シェア1位を維持する最大手。2026年の注目点: 2nmプロセスの量産体制を整えるとともに、AI需要の急増に対応するため先端パッケージング（CoWoS）の生産能力を大幅に拡張。日本国内では、熊本の第1工場に続き第2工場の建設も進み、供給網の強靭化を図っている。

華邦電子（ウィンボンドエレクトロニクス）、メモリ半導体（DRAM、Flashメモリ等）の中堅大手。2026年の注目点: AIアプリケーションによるメモリ需要の高まりを受け、製造設備への投資を大幅に増強。TSMCやGUCが推進する3D積層技術において、ロジック半導体と連携するメモリ製品の提供などで協調する立場。

これらの企業は、TSMCを中心としたエコシステムの中で、設計（GUC）、製造（TSMC）、周辺メモリ（Winbond）として連携。

2026年1月5日の台湾株式市場で、TSMCの株価は一時1,670台湾ドル（約7,800円）の過去最高値を記録。時価総額が、米国預託証券（ADR）ベースで1兆7,000億ドルを突破し、Meta（旧Facebook）やブロードコムを抜いて世界第6位に_(:3 」∠)_

香港の成都日報は中国中央テレビ（CCTV）の映像を引用し、2025年12月22日に行われた楊作義東部戦区司令官と韓成彦中部戦区司令官の昇進式に、空軍司令官の張丁楨上将ら多数が出席しなかったと報じた。中国軍の少将昇進式は2023年に4回、2024年に3回開催されたが、2025年は初めてだった。

成都市日報はCCTV映像を根拠に、今回昇進した上将2名を除けば、式典に出席した上将は中央軍事委員会副主席の張玉沙、張成民、劉振立連合参謀部参謀長、董俊国防部長など4名のみだったと伝えた。さらに昨年末の上将昇進式には上将約20名が参加したのに対し、今回は16名が式典に出席できない状況と指摘し、これを通じて中国軍高官における反腐敗調査の程度を推し量ることができると評価した。また総兵力200万人の中国軍には本来40名程度の上将がいるべきだが、現在は6名に過ぎず、異例の状況と解釈した。今回欠席した上将のうち、許維東中央軍事委員会副主席など相当数は既に失脚事実が公表されている。しかし、10月の第20期中央委員会第4回全体会議（4中全会）に出席した人物のうち、張定秋司令員をはじめ、陳輝陸軍政治委員、郭富祥空軍政治委員、王昌前中部戦区司令員、楊雪進軍事科学院院長、凌環新軍事科学院政治委員などは今回の行事に出席しなかった。昨年末の少将昇進式に出席した肖天亮国防大学校長の姿も見られなかった。香港メディアのサウスチャイナモーニングポスト（SCMP）は、空軍高官の欠席に注目し、張鼎秋（チャンディンチョウ）の場合、2021年当時54歳で空軍司令員に昇進するなど、数年間同階級で最年少で昇進を続けてきた軍部内の「新星」だったと説明した。中国当局は張鼎秋に関連して公式発表を出していないが、中国ポータルサイト「百度」では先週から張鼎秋に関する人物検索ができない状況だ。陳輝は昨年末に少将に昇進したが、1年で失脚したと指摘されている。陳輝（陸軍政治委員）、郭普校（空軍政治委員）、王強（中部戦区司令員）など、本来出席すべき各軍種戦区のトップ層が軒並み姿を見せていないことから、軍中枢部で現在進行形の大きな地殻変動（連鎖的な失脚）が起きている可能性が高いと分析されている。

>>666

2025年12月26日、台湾の半導体大手MediaTekは、日本の自動車部品最大手であるデンソーと、先進運転支援システム（ADAS）および次世代コックピット向けカスタムSoC（System-on-Chip）の共同開発における戦略的提携を発表した。デンソーが持つ車載品質の安全技術および車両統合知見と、MediaTekの高性能低消費電力なSoC開発技術（スマートフォン向けのDimensityシリーズで培った技術など）を融合させる。