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ティアンドエス(株)【4055】の掲示板 2023/11/10〜2023/11/22

パワースピンは今回の資金調達3回目で計35億(今回25億)。ベンチャーキャピタルも実現性ない先に3回目、25億も投資しないので次世代半導体への期待の高さが伺える。得た資金で開発促進出来る。

次世代MRAMのソフトウェア開発はティアンドエスが担うので、生産、開発、組み込み商品化を行う上でティアンドエスに使用料収入や技術相談、新製品開発など新たなビジネスが生まれる。