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日本経済新聞によると、半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は15日、2021年の設備投資計画を7％上方修正し、過去最高の300億ドル（約3兆3千億円）にすると発表した。20年比で74％増え、旺盛な需要に対応する。ただ世界的な半導体不足は依然、業界全体で深刻で年内は続くとみている。解消時期はスマートフォン向けなどの先端品が22年、自動車向けなどの一般品が23年になるとの見通しを示した。

積極投資は業界全体で進むものの、半導体不足は厳しい状況が続く。魏CEOは「半導体不足の解消が進むのは来年からだろう。新型コロナウイルスの影響による生産活動への不安から、顧客が半導体在庫を必要以上に多く手元に持つことも不足問題に拍車をかけている」との認識を示した。

TSMCの投資は、主に高速通信規格「5G」対応のスマホやサーバーに搭載する高性能な半導体の増産などに充てる見通しだ。新型コロナの感染拡大でパソコンやゲーム機など在宅需要が膨らんでおり、当面、需給の逼迫は続くとみて、投資を一気に拡大する。