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ソフトバンクグループ(株)【9984】の掲示板 2023/09/27〜2023/09/29

>>1422

さーせんさん、私も同じ考えです。
半導体という言葉が正確に理解されておらず、スマホにおいてはSoCなので半導体=CPUといっても差し支えないのですが、半導体の出荷台数といったときには意味が異なってきます。
釈迦に説法かもしれませんが、集積回路という表現がイメージに近く、この計算部分の設計を席巻しているのがARMです。集積回路はチップ上にCPU、GPU、DSP、メモリなど組み合わせこれをSoC(System on Chip)といいます。ここで出てくるCPUは計算する部分を指し、スマホのCPUはコアと呼ばれ並列化が主流であり、Appleなどはこの集積化の設計技術が高いため評価されています。これをTSMCのようなファブレス企業に設計図を渡し量産するという完全分業になっているということです。このコアの設計図の値段は、基本的に自分で作成しているのではなく、コピーなので基本的に高額なものではなく、これを高額にしてしまうと、スマホ以外にも使われているためユーザーがいなくなってしまいます。
最近ではSoCの開発が非常に重要で前述したAppleと同じ構成でもSoCがうまくいかないと性能を出すことができません。大手のメーカーはこれをSoCの部分を自前でやることが主流で、汎用のものに使うためのチップだと過剰スペックだったり、足りなかったり開発コストがかかるといった問題があります。日本人の悪いところなのですが、高スペックのほうがよいと考えがちですがそこまでスペックがいらない集積回路もたくさんあります。
コアの部分が本当の部品でピンセットで組み合わせるようなものであれば製造元は物価などを理由に値上げができるかもしれませんが回路設計なのである程度相場を守らないといけないように思っています。今、ARMは収益を増やすために契約を変えようとしていますがあまり締め付けが強いと他社に移ってしまう危険性をはらんでいます。
これが私が劇的にARMが収益を上げられない理由と考えています。
長文失礼しました。