山一電機(株)【6941】の掲示板 〜2015/04/27

スマホ等のモバイル機器向けで期待されますが、
価格面では競合他社に勝てそうもないので低価格モデル向けでは厳しいでしょう。

ハイエンドモデル向けで勝負することになりますが、現在ハイエンドモデル向けは、基板内に部品を内蔵して小型化を目指す、いわゆる部品内蔵基板が採用される流れだと思います。

山一電機の薄型多層基板、部品を内蔵できるという話は出てないですよね？
ハイエンドモデル向けでも厳しいと思います。

今後、山一電機の薄型多層基板に部品内蔵できるという話になれば期待できると思いますけどね。